自美国于 2019 年实施芯片制裁以来，华为一直在寻求新的芯片代工合作伙伴以保持其智能手机和其他设备的生产。以下是对华为当前芯片代工伙伴的深入分析：

1. 台积电

台湾半导体制造有限公司（TSMC）是全球最大、技术最先进的芯片代工厂商之一。

华为与台积电合作了多年，后者为其麒麟系列手机芯片代工。

美国制裁禁止台积电在 2020 年 9 月后向华为供应芯片。

2. 中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）是中国大陆领先的芯片代工厂商。

华为与中芯国际建立了密切的合作关系，后者正在为其生产一些低端芯片。

中芯国际的技术水平仍落后于台积电，无法满足华为高端芯片的需求。

3. 三星电子

三星电子是全球领先的科技公司，拥有先进的芯片制造业务。

华为曾与三星电子探讨合作，但由于美国制裁以及三星与苹果和高通等竞争对手的现有关系而受阻。

4. 联发科技

联发科技是全球最大的智能手机芯片制造商。

华为考虑与联发科技合作，后者为其提供中端和低端智能手机芯片。

联发科技与高通等美国公司的密切关系可能会限制其与华为的合作。

5. 闻泰科技

闻泰科技是中国大陆领先的智能手机代工制造商之一。

华为将闻泰科技视为其芯片代工的潜在合作伙伴，后者拥有芯片制造能力。

闻泰科技的技术水平较低，无法满足华为高端芯片需求。

6. 华力微电子

华力微电子是隶属于中国电子科技集团公司的国有芯片制造商。

华为与华力微电子合作研发高端芯片，但目前产量较低且技术水平仍落后于台积电。

7. 长江存储技术有限公司

长江存储技术有限公司是中国领先的存储芯片制造商。

华为投资长江存储以获得其存储芯片供应，但长江存储的技术水平仍落后于三星和美光等国际竞争对手。

华为面临着严峻的芯片代工挑战，因为其主要合作伙伴台积电被禁止与其合作。虽然华为一直在寻求替代方案，但目前尚未找到一家能够满足其高端芯片需求且不受美国制裁影响的合作伙伴。华为必须继续依赖于自身研发并与中国芯片制造商合作以保持其在半导体行业的竞争力。